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業務内容

半導体製造装置開発におけるプロセス開発業務をお任せいたします。

＜具体的には＞
下記の業務をお任せいたします。
・セミバッチ式成膜装置のプロセス全般に関わる業務プロセスレシピ作成とプロセスの実行
・評価に関わるメンテナンス業務（薬液タンク交換、チャンバー石英の脱着交換など）
・ウェハー物理分析
・膜厚/パーティクル測定
・Microsoft office（Excel や Powerpoint）を使ったデータ整理

＜対象製品例＞
熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、ガスケミカルエッチング装置、テストシステム、FPDプラズマエッチング/アッシング装置　など

★実務経験が浅い方も歓迎です！
知識や浅い経験はあるけど、まだキャリアがないからネームバリューのあるプロジェクトで実務経験をつけたい！という方大歓迎です。
未経験からでも経歴を飾れるようなプロジェクトで、勉強しながらスキルを身につけることができる環境を整えています。

案件内容の詳細はご面接時にご説明いたします。
まずはお気軽にご応募ください！

★大手メーカー内での勤務になります。
★残業は月平均30h/月程度です。
★外国籍の方も歓迎です。

★一部の地域では新型コロナウイルス感染拡大防止の一環として、在宅勤務、リモートワークになる場合がございます。

求める能力/経験

＜★マイカーでの車通勤必須のエリアになります！＞
・半導体開発や半導体製造装置開発に関する何らかの経験のある方
・一定のスキルが身についた後出張が可能な方（もちろん相談可）
・一般レベルのコミュニケーション能力のある方
・一般レベルのパソコン操作が可能な方

外国籍の方：日本語検定取得レベルN2以上の方

外国籍の方のご入社を歓迎します

弊社では、China・Taiwan・South Korea・Vietnam・Indiaなど、各国から日本に来た外国籍の方が多く活躍しています。
現在日本に住んでいなくても、Skypeで面接対応しております。
ご入社までの入国サポートや就業開始後の継続的な就業面・生活面の各種サポート、充実した福利厚生をご用意してお待ちしております。
CAD < CATIA V5 / Auto CAD / solidworks etc >
Programming < PLC / JAVA / C# / C++ etc >
technical translationなど、各種Engineering Skillをお持ちの方、日系企業でエンジニアとして就業されていた方、日本で当社のエンジニアとして活躍しませんか？
まずはお気軽にご応募ください。