[お仕事No.OS4002_AMTN01]
半導体
[お仕事No.OS4002_AMTN01]
半導体エンジニア - 製造後工程
京都府長岡京市
年収450万円~950万円+各種手当 ※経験・実績・資格・年齢等を考慮の上、当社規定により最終決定します。
CMOSイメージセンサの各種製造プロセス・実装開発をお任せできるエンジニアを募集しています。
<具体的には>
・CMOSイメージセンサ(2D、3Dセンサ)のプロセス及び画素開発
・高性能イメージセンサを実現するためのデバイス
・光学Simulationによる画素設計
・製造委託先連携でのプロセス開発マネージメント
・CMOSイメージセンサの実装技術開発
・イメージセンサPKG構造の開発、および組立委託先のプロセス開発マネージメント
<配属先業について>
日本国内大手企業の半導体部門を担うグループ企業でしたが、
2020年9月以降、事業譲渡により台湾大手半導体メーカーの傘下企業に。
現場では譲渡前と変わらずロジックIC事業を行っています。アメリカ、中国、イスラエルに拠点あり。
詳細はご面接時にご説明いたします。
ご興味がございましたら、まずはお気軽にご応募ください。
◎残業は月20時間程度です。
★一部の地域では新型コロナウイルス感染拡大防止の一環として、在宅勤務、リモートワークになる場合がございます。
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<必要業務経験>
■必須条件:
※以下いずれかには当てはまる方(製品の経験がなくとも歓迎です)
・アナログ回路設計経験
・電子部品のチップ設計の経験
・イメージセンサのデバイス開発(デバイス/光学Simulation)経験
・半導体プロセス技術経験者
・半導体製品の実装及びPKG開発経験
■歓迎条件:
・イメージセンサ画素(フォトダイオード)設計経験
・イメージセンサプロセス(拡散、カラーフィルター等)開発経験
・イメージセンサ製品のPKG/CSP開発経験、積層CSP組立技術の開発経験
<語学>
歓迎条件:英語中級
勤務地 |
京都府長岡京市 |
---|---|
最寄駅 |
長岡京駅 |
職種 |
半導体エンジニア - 製造後工程 |
給与 |
年収450万円~950万円+各種手当 ※経験・実績・資格・年齢等を考慮の上、当社規定により最終決定します。 |
勤務時間 |
8:30~17:00 |
休日・休暇 |
完全週休2日制(土・日)/祝日/夏季/年末年始 |
待遇・福利厚生 |
昇給/年1回 |
採用フロー |
▼ご応募 ▼WEBアンケート ▼書類選考 ▼ご面接 ▼内定 ▼ご入社 |
職種コード | SemEWanted |
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